Intel prepara la tarjeta coprocesadora Xeon Phi 7120D con 61 núcleos
Intel parece estar preparando una nueva tarjeta coprocesadora PCI Express dentro de la familia Xeon Phi para superordenadores tal y como podemos leer en el último archivo publicado en la web de Intel.
Estamos hablando de la nueva Xeon Phi 7120D, que llega en formato tarjeta PCIe y estará disponible como nuevo tope de gama en la línea 71xx, hasta ahora formada por las Xeon Phi 7120P y 7120X.
El nuevo modelo monta 61 núcleos que trabajan a 1,238 GHz junto con 16 GB de memoria y tiene un rediseño de hardware que la hace compatible con ranuras PCIe x24.
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Los chips de 8 núcleos y 64 bits que Qualcomm está preparando
Así lo dicta un rumor que ha empezado a moverse hace unas pocas horas. Qualcomm está preparando un nuevo SoC de 8 núcleos y gama muy alta, listo para suceder al reciente Snapdragon 805. Y no será simplemente meter más núcleos para ganar rendimiento, ya que las novedades que apuntan a entrar en este nuevo modelo son bastante importantes.
Tendremos nuevos núcleos Krait64 de 64 bits a 2,5 GHz., 20 nanómetros, listos para esa transición que ha comenzado hace no muchos meses. También se habla de una nueva GPU Adreno 430 trabajando a 500 MHz. y compatibilidad con memorias LPDDR3 y las más recientes LPDDR4 que aún no han llegado al mercado.
Se dice que Qualcomm lo llamará Snapdragon 810 y que será el modelo MSM8994 el que llegue al mercado. Apunta a ser un chip destinado a smartphones y tablets de la más alta gama, y debido a algunas de sus características no parece que vayamos a verlo pronto en el mercado. Por ahora sólo iOS — que no utiliza chips Qualcomm — es capaz de sacarle partido a esos 64 bits, y LPDDR4 aún se ve como un proyecto a largo plazo (apenas se ha visto algún fabricante mostrando sus productos, poco más). Finales de 2014 o ya pensando en 2015 parecen las fechas más razonables.
El MSM8994 apunta a ser el primer octa-core puntero y muy potente, aunque lo malo será el precio: no esperéis dispositivos que lo usen y no sean productos de gama muy alta. Lo bueno es que esto debería acelerar los productos de la competencia, donde tanto Samsung como MediaTek ya tienen algunos productos de “ocho núcleos” aunque con ciertas limitaciones.
Vía | TweakTown
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ADATA ofrece su CE700, una base de carga inalámbrica para smartphones
La carga por inducción fue una de las tendencias el año pasado en el diseño de terminales móviles, pero pocos fabricantes parecen haber mantenido esa apuesta. ADATA es uno de ellos, y acaba de presentar una base de carga inalámbrica por inducción para smartphones con este tipo de tecnología.
La ADATA Elite Series CE700 es capaz de cargar los smartphones tanto en horizontal como en vertical, y hace uso del estándar Qi de carga inalámbrica que es el más extendido. El producto, eso sí, aún no está disponible en el mercado, y llegará en los próximos meses.
ADATA es más conocido por sus módulos DRAM y NAND Flash, pero ahora se ha desmarcado de su terreno tradicional para presentar este tipo de accesorio con un diseño en el que destaca la cubierta posterior en aluminio y una base gomosa que evita que el teléfono resbale al cargarlo.
Otra de las características de esta base de carga inalámbrica es la capacidad de Detección de Objetos Extraños (FOD), que evita el riesgo de sufrir descargas eléctricas ante la presencia de objetos magnéticos o metálicos que podrían tratar de absorber energía de ese campo de suministro energético inalámbrico.
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